当前位置：
首页 >
我们的行业 >
半导体
半导体
联佳专注于半导体行业的复杂模组的开发及组装和智能制造的全流程能力。
  • 封装设备
    封装设备
    Wedge Bonder
  • 封装设备
    封装设备
    Ball Bonder
联系电话：+86(512)65762671
公司地址：江苏省苏州市苏相合作区由巷路3号

首页         关于我们         我们的行业         我们的能力         资讯与社会责任         联系我们